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HAMAMATSU 日本濱松EMMI/OBIRCH微光顯微鏡PHEMOS系列
PHEMOS-1000 是一款高分辨率微光顯微鏡，它能通過探測半導體器件缺陷導致發射的微弱光和熱來定位失效位置。由于 PHEMOS-1000 可與通用探測儀結合使用，因此您可以使用您已經熟悉的樣品設置來執行各種分析任務。安裝可選的激光掃描系統可以采集高分辨率圖案圖像。不同類型的探測器可用于各種分析技術，例如發射分析、熱分析和 IR-OBIRCH 分析。

型號：PHEMOS-1000 / PHEMOS-X
發布時間：2023-10-09
聚焦離子束和掃描電子顯微鏡 – FIB-SEM
蔡司 Crossbeam 將場發射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）鏡筒的強大成像和分析性能與新一代聚焦離子束（FIB）的優異加工能力相結合。無論是切割、成像或進行 3D 分析，Crossbeam 系列都能極大地提升您的應用體驗。使用 Gemini 電子光學系統，您可以從掃描電子顯微鏡（SEM）圖像中獲取真實的樣品信息。Ion-sculptor FIB 鏡筒引入了全新的 FIB 加工方法，能夠減少樣品損傷，提升樣品質量，從而加快實驗進程。

型號：Crossbeam 350 /550
發布時間：2025-08-23
德國InfraTec Thermal 鎖相紅外熱成像系統熱成像顯微鏡-1280（中波制冷型）
微米級芯片瞬態熱特性測試系統用于測量芯片瞬態結溫、熱阻組成、熱容組成等熱特性參數。系統主要構成包括：紅外熱像儀、熱阻測試臺、電源、數據采集及分析系統（工作站電腦）、恒溫臺等。

型號：E-LIT
發布時間：2024-05-19
FEI FIB雙束掃描電子顯微鏡Helios 5 DualBeam
用于 TEM 和 STEM 成像或原子探針斷層掃描的樣品制備。產品可實現先進的自動化操作，簡單易用，并且能夠進行高質量的亞表面 3D 表征。

型號：Helios 5 DualBeam
發布時間：2022-12-04

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