作為采用全3D-CT的高速、高品質檢查裝置，VT-X750廣泛應用于5G基礎設施/模塊和車載電裝元件的非破壞性檢查，以及航空航天、工業設備、半導體等領域。近年來，這款機型被用于電動汽車必備的IGBT和MOSFET等功率器件、機電一體化產品的焊錫內部氣泡、通孔連接器的焊錫填充等檢查.
適用產品：
BGA/CSP、插入元件、SOP/QFP、晶體管、R/C芯片、底部電極元件、QFN、電源模組、POP、press-fit連接器等
檢查項目：
氣泡、開焊、無浸潤、焊錫量、偏移、橋接、爬錫、通孔焊錫填充、錫珠等(可根據檢查對象進行選擇)
核心價值?:
? 在線全數全板高速掃描?
行業領先的3D-CT技術，實現整板元件（含BGA/連接器/芯片等）?在線100%無損檢測，速度達前代機型（VT-X700）?2倍以上?→ M尺寸基板全檢僅需分鐘級（含2000+引腳BGA/SiP）
? 焊錫強度可視化?
獨家3D-CT算法精準量化焊錫形狀，實現：
• 焊錫氣泡/虛焊/橋接/爬錫等微米級缺陷檢測?
• 生產切換時快速品質驗證，消除設計制約
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? AI智能輔助系統? |
? 安全零停線保障? |
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• 自動判定OK/NG（AI+定量雙標準） |
• 輻射量降低技術（標配過濾器 + 高速掃描） |
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• 智能生成檢測程序（CAD數據自動轉換） |
• 元件輻射模擬器預判風險 |
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• 最佳參數模擬（節拍/輻射量自適應優化） |
• 全球遠程監控支援 |
技術規格：
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項目 |
內容 |
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機型 |
VT-X750 |
VT-X750-XL |
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類型 |
V3-H |
V3-C |
V2-H |
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拍攝分辨率 |
6~30μm可調 |
6~30μm可調 |
10~30μm可調 |
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對象基板 |
基板尺寸 |
50×50～610×515mm 厚度：0.4～5.0mm (分辨率3μm時0.4～3.0mm) |
100×50～1200×610mm 厚度：0.4～15.0mm |
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基板重量 |
4.0kg以下、8.0kg以下(※選項) |
15kg以下 |
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翹曲 |
2.0mm以下(分辨率3μm時1.0mm以下) |
3.0 mm以下 |
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